PVD 簡述

其中物理氣相沉積有快速的沉積速率以及較精準的磨厚控制,藉由該鍍膜系統搭配的合金靶材可以控制薄膜的成份及比例,所以PVD是目前工業最為常用的鍍膜技術,而PVD的鍍膜系統又可分為蒸鍍(Evaporation)、濺鍍(Sputter)兩種形式,蒸鍍原理主要在高真空腔體中,放入所要蒸鍍之材料,藉由電熱絲或電子束加熱升溫達熔化、氣化溫度使材料蒸發,附著在基板表面上的一種鍍膜技術;濺鍍則是在高真空環境下,反應腔體通入適當的氣體如氬氣(Ar),並控制在適當的壓力下,反應腔體內之自由電子去撞擊Ar分子,造成Ar的解離,產生二次電子與Ar離子,Ar離子受靶材上負電位的影響,加速撞擊靶材,將靶材上的金屬給撞擊下來。


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永源科技的 STAR-Series  陰極電弧沉積PVD系統