常見真空鍍膜技術

常用鍍膜技術如圖所示,從傳統的電鍍到現今的氣相法,如物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)化學氣相沉積(Chemical vapor deposition, CVD)兩種。而隨著工業進步,對於薄膜品質的要求也提高,相較於傳統電鍍法,在真空的環境下可以確保在製程中不會有其他物質摻入薄膜,在現今的高科技技密工業以及半導體產業需要的高品質要求中,真空鍍膜技術是最符合的鍍膜技術,也是高科技工業的關鍵技術。