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  永源科技陸續自美、英及瑞士等國引進最尖端陰極電弧蒸鍍機(Cathodic Arc Evaporator, CAE)和非平衡磁控濺射離子鍍膜機(Unbalanced Magnetron Sputter Ion plating, UBM SUP),經過本公司堅強的研發團隊和市場的嚴格考驗 ,已穩定的在各種刀、模具和機械零件上被覆處理多種超硬陶瓷薄膜,包括氮化鈦(TiN)、碳氮化鈦(TiCN)、氮化鋁鈦(TiALxN® /ALTiN® /nACo® /nACRo® )、氮化鉻(CERKROM )、類鑽石膜(DIACO®)和氮化鋯(ZrN)
  藉著不斷的研發和市場調查,永源科技將各種PVD超硬陶瓷薄膜應用在不同的領域,達到耐磨損、耐氧化、增加潤滑、改善外觀等多重目的,各種適用行業包括機械加工製造業、食品製造工業 、塑膠射出加工業、半導體IC封裝業、航太業、醫療器材和民生衛浴用品上。


永源科技的特色
產品的深度與穩定性:永源科技與美國Multi-Arc Scientific Coatings、英國Teer及瑞士PLATIT形成科技聯盟,引進ION BOND超硬薄膜技術,開發多種尖端薄膜材料,乃技術穩定性之最佳保證。
品管與服務的一貫性:永源科技秉持依客戶的需求建立完備之品管流,針對加工前與加工後之工件品質,做一貫性之客戶服務。
研究發展的前瞻性:永源科技本著以研究發展提昇產業升級之信念,精益求精,不斷投入新型硬質材料之開發,力求技術領先。
技術服務的完備性:永源科技具有最充沛之機械與材料專業人才,隨時可針對客戶製程與工具選用之需求,提供顧問服務。


未來展望
  永源科技秉持促進產業升級之信念, 以專業人才與技術投入超硬薄膜之製造與開發。除現階段對傳統製造業提供抗磨耗加工服務外, 更積極針對航太、 生物醫學及光電等應用科技領域, 進行尖端表面改質技術之研究, 力求提昇國際競爭能力。

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1992 在台中工業區設廠

1993 自美國引進MULTI-ARC之PVD鍍膜設備及ION BOND鍍膜技術
1994 開發生產以ION BOND為基礎之TiN, CrN,
TiAlN鍍膜 自英國引進TEER非平衡磁控濺射
鍍膜設備結 合 PVD與 PECVD兩種技術發展
獨特先進之類 鑽膜(DLC, Diamond Like Carbon)開發成功第 一套R&D用PVD設備, 研
發先進鍍膜技術
1995 開發成功第一套生產型陰極電弧蒸鍍PVD設備,
離化率與附著力皆比傳統 PVD設備大幅提昇
1996 開發成功PVD鈦金 (Ti-Gold) 鍍膜, 並應用在
飾品工業上
成功開發第一套非平衡磁控濺 射PVD設備, 並應用在類鑽膜(DLC)鍍膜技術
1997 開發成功Surftech之DIACO陶瓷鍍膜, 並應用
在半導體封裝業
1998 開發成功Surftech之TANCO及CERKROM陶瓷 鍍膜, 並應用在機械加工業, 半導體封裝業與 塑膠射出成型加工業
  1999 榮獲經濟部中小企業創新研究獎
 
2002
開發完成第二代陰極電弧沉積類鑽碳膜技術,利用多層奈米沉積技術應用於切削刀具及精模具領域
  2004 引進瑞士先進鍍膜設備PLATIT PL1000
2006 引進瑞士先進PLATIT Pi80設備

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